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用于散热风扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
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新产品宣告

产品介绍 近年来服务器电源的功率要求不断提升,产品体积小型化的趋势下,对散热的要求带来更加严苛的挑战。350vip浦京集团官网近日推出采用TSMT8封装的N+P双芯片合封MOSFET,简化产品电路桥接结构的同时保留了工程师应用的灵活性,并可较大限度节省PCB尺寸面积,适用于内部空间狭小的各类散热风扇产品。
产品特点 1、产品采用PDFN3030-8L(TSMT8) N+P双芯框架合封的产品,相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装,具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm ),更适用于对于尺寸有极高要求的小型风扇;
2、产品具有过流能力强,热阻低,更宽范围的SOA的特点;
3、N MOS与PMOS合封,简化电路桥接结构的同时保留工程师应用的灵活性;
规格书

YJU3724A YJU4606A

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